荣耀Magic2突现 华为要拿麒麟980抢苹果高通风头

文/泽宽 定西 小羿

北京时间30日晚8点，在2018年柏林国际电子消费品展览会（IFA）开幕前夕，荣耀手机举行新品发布会，按照计划，荣耀将在昨日发布荣耀Play海外版，但让人惊喜的是荣耀总裁赵明在发布会上还带来了下一代新品荣耀Magic 2。

滑动结构设计，40W超级快充

荣耀Magic2采用滑屏结构设计，将前置摄像头隐藏，从而带来接近100%的屏占比。不同于OPPO Find X，荣耀Magic2的滑动式结构用户手动操作的，而不是由系统判定，这让用户可以随心所欲地调出前置摄像头进行操作，而不用等待系统进行一系列判定才作出升降动作。

荣耀Magic2使用主流的AI双摄，后置4000万像素+2000万像素摄像头，前置2400万像素摄像头。

需要指出的是，荣耀Magic2搭载40W超级快充，30分钟充电可达90%。两年前的荣耀Magic首发了Magic Power快充，充电功率达到惊人的40W。

对于整个华为而言，Magic都是极为重要的产品线，其代表了华为对未来智能终端的前瞻性思考。

今年8月1日，多家市场调研公司发布报告称，2018年第二季度的全球智能手机市场，华为出货量为5420万部，超过苹果的4130万部，跃居全球第二，这是华为首次超过苹果的市场份额。华为在今年将冲击2亿台的年出货量目标。

寒武纪1M加持，7纳米工艺的麒麟980

据了解，荣耀Magic 2首发搭载麒麟980处理器采用4个A77大核+4个A55小核的架构，最高主频为2.8GHz，基于7nm制程工艺，GPU将搭载华为自主研发的图形处理器，还将搭载寒武纪1M的人工智能NPU，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。

这款麒麟980最引人关注的是搭载了7nm制程工艺，台积电的7纳米制程工艺在功耗上优于10纳米制程的骁龙845和麒麟970，可以提高手机续航，而且封装面积更小、运行速度更快，有报道称，麒麟980所容纳的晶体管数量可能会破百亿。

在AI性能方面，麒麟980将采用寒武纪最新的1M神经网络单元，三个月之前，寒武纪在发布了第三代机器学习终端处理器1M，其性能比此前发布的寒武纪1A高10倍。配置方面，寒武纪1M使用台积电7nm工艺生产，其8位运算效能比达5 Tops/watt（每瓦 5万亿次运算）。寒武纪提供了2Tops、4Tops、8Tops三种尺寸的处理器内核，以满足不同场景下不同量级智能处理的需求，用户还可以通过多核互联进一步提高处理效能。

寒武纪1M处理器除了与上两代芯片一样支持CNN、RNN、SOM 等多种深度学习模型，还增加了SVM、k-NN、k-Means、决策树等经典机器学习算法的加速，寒武纪创始人陈天石曾表示，1M是全球第一款支持本地机器学习训练的智能处理器产品，可为视觉、语音、自然语言处理等任务提供高效计算平台，同时可以应用于智能手机、智能音箱、摄像头、自动驾驶等不同领域。

战胜高通845？可能855才是它真正的敌人

余承东早前指出，麒麟980芯片的性能将极大提升，一定遥遥领先骁龙845。

2017年12月，高通发布新一代高端旗舰产品骁龙845处理器，当时的麒麟系列看家芯片是970，骁龙845处理器采用了Kryo 385架构，胜过麒麟970采用的公版架构，骁龙845处理器的最高主频达到2.8GHz，而麒麟970的最高主频是2.4GHz，但在人工智能性能方面，麒麟970在某些方面则领先于当时的骁龙835。

这得益于麒麟970芯片最大的特征，设立了一个专门的AI硬件处理单元NPU（Neural Network Processing Unit，神经元网络）用来处理海量的AI数据。

那么，随着980的到来，是否可以完全力压老对手骁龙845呢？知乎网友AiHaibara评论认为：“如果麒麟980采用ARM新一代架构，在CPU部分是可以与骁龙845一战的，但并不足以领先下一代的骁龙855，按照高通目前的发展趋势来看，只要不翻车，高通会继续领先华为，GPU一直是华为的弱项，即使麒麟960这一代华为开始堆核心了，性能也无法和Adreno系列比肩。”

所以，随着麒麟980的发布，势必会让麒麟系列芯片的叫好声一度超过高通和苹果，但或许它真正的敌人，是高通即将发布的骁龙855，当然，还有苹果9月12日憋着的大招。

值得一提到是，麒麟系列处理器往常都是随华为Mate系列旗舰手机发布，但这次选择搭载于荣耀Magic2，面对时不我待的芯片市场，华为显然有些急了，毕竟市场讲求占先机。

北京时间8月31日晚间20点，华为将在IFA上正式发布新一代AI手机芯片麒麟980，网易智能届时将带来更详细的报道。

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