存储产品成为了本次CES的一大亮点,引领市场发展新趋势(2)

惠普宣布推出全新的高端消费级NVMe SSD HP EX950系列。EX950是EX920的升级版，EX950与EX920采用的NAND Flash均为英特尔和美光合资生产的64层3D TLC，控制器芯片采用SM2262EN。

与EX920相比，EX950去掉了256GB容量，新增了2TB大容量选择，大容量发展趋势是为了满足不断增长的市场需求。惠普尚未宣布EX950上架时间和售价。

8、技嘉发布AORUS RGB SSD，AIC与M.2双形态

技嘉AORUS系列SSD亮相CES2019，采用PCIe 3.0x4接口，东芝BiCS3 3D TLC，群联主控，AIC卡和M.2 2280两种规格形态。PCIe卡形态的名为Aorus RGB AIC NVMe SSD，512GB和1TB两种容量选择，连续读写速度可达3480/3080 MB/s。M.2的版本则名为AORUS RGB M.2 SSD，有256GB和512GB两个容量，最高传输速度为3480MB/s读取和2000MB/s写入。技嘉这两款AORUS RGB SSD将在今年第一季度上市，具体价格和售后政策尚未公布。

9、群联推出PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16

群联电子发布全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16，搭配群联第四代LDPC的纠错引擎 (ECC Engine)以及最新的3D NAND Flash技术，最高连续读写效能超过4000MB/s，预计于2019年Q3开始供货。全球首款符合PCIe 4.0标准的SSD控制器：群联PS5016-E16

10、得一微电子推出旗舰PCIe3x4 SSD主控YS9203

得一微电子正式宣布推出新一代顶级旗舰PCIe SSD存储控制芯片YS9203。 这颗PCIe Gen3x4 SSD主控芯片专门针对消费级旗舰以及轻企业级应用而打造，得益于硬件和固件上的优化，该主控将充分发挥NWMe1.3的性能。该主控提供PCIe 4个Lane和8个NAND Flash通道，支持3D MLC/TLC/QLC的NAND，使用LDPC以及Enhance RAID增强了数据可靠性和耐久性。

它还支持1.2V和1.8V接口电压，国密SM2/SM3/SM4，TCG OPAL。消费级工作温度范围：0°C-70°C，工业级工作温度范围：-40°C-85°C。顺序读写速度高达3500MB/s, 3000MB/s, 随机读写速度都高达800K IOPS。

11、美光为高通、Mobileye汽平台提供LPDDR、eMMC等存储方案

美光宣布与高通合作，为下一代车载驾驶舱计算系统开发存储解决方案。美光将利用新高密度汽车级LPDDR4X帮助高通优化第三代Snapdragon汽车驾驶舱平台。两家公司将共同努力验证美光存储解决方案的性能、耐用性、可靠性等，并将其集成到Snapdragon汽车驾驶舱平台中，为高通客户提供高性能解决方案。

12、雷克沙发布1TB SDXC UHS-I存储卡新品

雷克沙发布了专业级的1TB 633x SDXC UHS-I存储卡新品，能够满足相机、摄像机、或 3D 拍摄时的最高容量需求，可以轻松纪录大约640分钟的4K视频，该存储卡，持续读取速度95MB/s ，持续写入的性能70MB/s，是大多数512GB产品的两倍。

售价方面，512GB版本需要220 美元（1499 RMB），主要是针对高端专业摄影、户外运动爱好者等应用需求，1TB版本售价达到499.99 美元（3407 RMB）。1TB SDXC 存储卡新品已经开始出货，并提供终身（有限）保修服务。